1、负责TP以及贴合的开发设计，sensor/FPC-layout，辅料等设计；
2、根据产品设计搭建BOM，拟制SOP，制定样品规格书；
3、负责外协加工厂的对接、图档、工艺、材料选型；
4、负责现有项目制作的跟进与管理，样品及小批量进度管控；
5、负责对接客户新产品可行性和需求分析，给出最优方案，制定产品工艺技术路线；
6、负责样品及小批量客户端产品验证跟进，直到进入量产；
7、负责产品生产过程中跨部门沟通协调工作；
8、严格遵守公司保密制度，对公司内需保密的信息恪尽职守、严防外泄。
1、5年液晶显示屏同行业经验，3年以上TP开发经验，专科以上学历；
2、熟悉电容屏/电阻屏生产流程；对工控类，医疗类，车载类有设计经验；
3、对LCM贴合TP有一定经验；框贴，OCA全贴，OCR全贴合等；
4、有TP制程、总成项目统筹经验，项目为主，同时会结构电子优先；
5、熟悉市面主流IC奕力、禾瑞亚，对威达、新思、爱特梅尔等IC性能有一定了解， 可6、熟练操作测试软件，以及简单调试；
7、熟练使用CAD、3D、PADS等软件，会3D优先；
8、善于沟通、需具备较强的抗压能力及跨部门协作能力；
9、工作细心严谨、遵守公司保密制度、勤于思考、善于先期策划、富有责任心及学习精神。

职位类别： 硬件工程师

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