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版图设计工程师
10-11万/年
所属部门:研发部
  • 学历要求: 不限
  • 工作经验: 不限
  • 更新时间: 2022-08-11
  • 招聘人数: 若干
  • 招聘对象: 应届毕业生
  • 工作地区: 福建-厦门市
王倩 HR
职责描述:
1、根据市场及其工程制程能力,设计出满足客户需求的封装形式,并完成整体Substrate/leadframe的设计;
2、完成封装设计工作,主要包括打线图设计、基板设计;和封装厂以及基板厂审核设计方案;以及绘制制作出正式的基板图打线图产品外观图等;
3、从封装设计的角度,优化工艺流程,提升良率和可靠性,节约成本;
4、定期调研封装工艺进展情况,更新design rule。

任职要求:
1、大学本科学历,机械电子、材料、半导体、微电子等专业,优秀应届本科生亦可;
2、熟练使用CAD软件,有PCB画图经验优先;
3、对于半导体封装有基本概念,了解大概流程;
4、性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。

职位类别: 电路/版图/布线设计

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  • 所属行业:电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
  • 所在地区:福建-厦门市
  • 联系人:王倩
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