岗位职责:
1、负责集成光芯片制程工艺开发和集成光芯片生产设备选型；
2、负责产线建立、制程工艺和生产管理等工作。

任职要求：
1、2022届本科及以上学历，半导体、集成电路、微电子科学与工程、集成光学相关专业；硕士优先；
2、了解铌酸锂、磷化铟、硅光子、半导体或MEMS芯片的前端制程工艺，基本掌握1-2项工艺包括真空镀膜、电镀、涂胶、扩散、光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、晶圆键合、化机抛光、机械抛光、分切等；
3、了解半导体集成电路制程设备，了解半导体集成电路生产流程；
4、了解半导体集成电路和集成光学芯片检测方法和仪器；

职位类别： 储备干部

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