主要负责嵌入式系统的硬件设计、开发与测试验证，硬件的选型、原理设计、PCB绘制以及装联、批量指导与跟踪等。

任职要求：

1、电子、电气自动化或其他相关理工类专业，全日制统招本科及以上学历；

2、两年以上相关工作经验，熟悉常用电子元器件及典型参数和使用方法，熟悉硬件开发流程和板卡制备工艺等，熟练使用Alitum等硬件设计软件以及各种测量仪表，熟悉常用硬件电路的设计与开发并能独立开展工作；

3、具有良好的英文阅读能力，可流畅阅读各类英文数据文档和设计规范等；

4、对嵌入式硬件开发有浓厚的兴趣和较好的动手能力，有良好的沟通和团队合作精神。

目前办公地址：佛山市南海区季华东路33号汇源通大厦

高明厂区地址：高明区荷城街道唐美村电力科技制造园（建设中，年后集体搬迁至该厂区办公）

职位类别： 软/硬件工程师

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