素质要求：1、光通信相关专业，本科以上学历；2、5年以上光器件（同轴、COB、蝶形）研发设计经验；3、光学理论与设计基础经验，有集成器件封装能力，创新能力；4、具备解决光器件相关技术的能力；5、学习能力佳，沟通协作能力佳。岗位职责1、按公司产品策略规划，完成100G/200G器件设计开发任务；2、完成高速集成器件发射与接收类器件的工艺开发与封装。3、预研前沿光器件技术。
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