职位要求

具体岗位描述：

岗位职责:
1、熟悉研磨切割设备；
2、熟悉半导体微纳加工工艺流程，具备半导体微纳加工设备操作、管理和维护相关经验，或者具备相关半导体制备工艺开发、生产制备工作经验；
3、开发、优化和完善研磨机、切割机设备工艺菜单、深入探究工艺参数对工艺菜单的相关影响，能够写成报告，并对工艺数据进行监控。
4 、确保以上2种设备正常运行天数维持在较高的水平，确保设备和工艺具有比较好的稳定性。
5、执行工艺设备的采购、到货、安装、调试、培训、验收工作。
6、对使用设备的新用户进行设备使用培训， 起草、更新和完善设备操作指南。
7 、对用户每次使用设备进行管理，包括设备预约和实时监督实验人员规范使用设备等。
8、动手能力强，工作勤奋踏实，具有责任感，团队合作精神和沟通能力；
9 、执行上级分配的相关其它工作。

任职要求：
1、2022届本科毕业，机械制造/机械工程相关专业；
2、具备良好的沟通能力和较强的语言文字表达能力；
3、有较强的独立分析和解决问题能力；有团队合作精神。

招聘人数：3人